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项 目 | 加工能力 | 工艺详解 |
| 层数 | 1-10层 | 层数，指设计文件的层数，可生产1-10层的通孔板, HDI埋盲孔，混压板，高频板 |
| 油墨 | 广信油墨 | 绿油：广信 系列，白油：太阳2000系列 |
| 板材类型 | FR-4/聚四氟乙烯/罗杰斯 | FR-4板材（ 生益，联茂，建滔，罗杰斯）铝基板材 ( 国纪GL11 导热系数 1.0W) |
| 最大尺寸 | 1200x850mm | 常规版尺寸为550x650mm，超过该尺寸为超长板，具体订单需要评估优化 |
| 外形尺寸精度 | ±0.10mm | CNC外形公差±0.10mm ， V-cut板外形公差±0.10mm |
| 板厚范围 | 0.2—8.0mm | 多层板需要参考压合结构，特殊板料需采购 |
| 板厚公差 ( t≥1.0mm) | ± 10% | 此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
| 板厚公差( t<1.0mm) | ±0.1mm | 此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
| 阻抗公差 | ±5Ω，±10% | 根据客户阻抗匹配要求进行优化设计，如达不到阻抗要求，会跟客户EQ沟通 |
| 最小线宽 | 3mil（0.075mm） | 4mil属于我司常规工艺能力，3mil需看板子设计情况，进行优化 |
| 最小线距 | 3mil（0.075mm） | 4mil属于我司常规工艺能力，3mil需看板子设计情况，进行优化 |
| 翘曲度 | 极限能力0.2% | 常规板子0.75%，HDI板或压合不对称板：1%。军工要求：0.2%—0.3% |
| 成品外层铜厚 | 210um（6OZ） | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um，2 OZ=70um |
| 成品内层铜厚 | 140um(4OZ) | 内层超过3OZ需要看线宽线距数据进行评估 |
| 沉金厚度 | 1U‘’—10U‘’ | U‘’是英制单位，简称“麦”。1U‘’=0.0254um |
| 钻孔孔径 | 0.10——6.3 | 0.10mm是激光钻孔，一般针对HDI板。最小机械钻孔0.15mm，常规最小0.2mm |
| 过孔单边焊环 | ≥0.1mm（4mil） | 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.1mm |
| 成品孔孔径 ( 机器钻) | 0.20--6.5mm | 因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
| 孔径公差 (机器钻 ) | ±0.05mm | 钻孔的公差为±0.05， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.55——0.65mm是合格允许的 |
| 阻焊类型 | 感光油墨 | 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板 |
| 最小字符宽 | ≥0.125mm | 字符最小的宽度，如果小于0.125mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥25mil | 字符最小的高度，如果小于25mil，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
| 字符宽高比 | 1:5 | 最合适的宽高比例，更利于生产 |
| 走线与外形间距 | ≥0.3mm（12mil） | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
| 拼版：无间隙拼版间隙 | 0间隙拼 | 是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解） |
| 拼版：有间隙拼版间隙 | 1.6mm | 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 |
| Pads厂家铺铜方式 | Hatch方式铺铜 | 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 |
| Pads软件中画槽 | 用Drill Drawing层 | 如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层 |
| Protel/dxp软件中开窗层 | Solder层 | 少数工程师误放到paste层，对paste层是不做处理的 |
| Protel/dxp外形层 | 用Keepout层或机械层 | 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
| 半孔工艺 | 最小半孔孔径 | 半孔工艺是一种特殊工艺，拼版方式要注意。我司可以制作高难度半孔板 |
| 0.5mm | ||
| 阻焊桥 | 0.2mm | IC脚间距保证0.2mm以上，方可以加阻焊桥 |
| 金手指 | 倒角45°，余厚0.5mm | 倒角角度公差±5°，余厚公差±0.13mm |
| HDI | 交叉埋盲孔三阶 | 我司HDI制程能力可做一阶，二阶，三阶。价格和交期也会相应增加 |
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