多层线路板混拼沉金工艺

• 板材：FR4
• PCB尺寸：150*150/12
• SMT贴片：可代工
• 成型：CNC锣板
• 交期：15-18天
• 板厚：1.2mm
• 层数：六层板
• 阻焊/字符：绿油白字
• 表面处理：沉金工艺
• 铜箔厚度：1oz
• 最小孔径：0.25mm
• 线宽/间矩：3mil

pcba威升电子考虑到客户采购成本,经常会帮客户节约成本，比如客户有几款配套的多层线路板，只要同工艺同板厚我们就会建议客户混拼，混拼的好处不仅仅在pcb线路板生产节约成本，并且后工序的smt贴片生产上也大大的压缩了生产时间以及生产成本！比如这款混拼多层线路板沉金工艺的板子，它的板厚是1.2mm绿油阻焊白字丝印沉金工艺！如果按客户一款款的做，势必白白浪费资源以及成本。