多层线路板四层

• 板材：FR4
• PCB尺寸：140*170/4
• SMT贴片：可代工
• 成型：CNC锣板
• 交期：18-23天
• 板厚：2.0mm
• 层数：四层板
• 阻焊/字符：绿油白字
• 表面处理：沉金工艺
• 铜箔厚度：2oz
• 最小孔径：0.3mm
• 线宽/间矩：6mil

　　多层PCB板的设计与双面板的设计方法基本相同。关键是如何优化内部电气层的布线，以使电路板的布线更合理。多功能开发的必然产物，大容量和小体积。随着电子技术的不断发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层PCB正朝着高密度，高精度和高水平数字化的方向快速发展。 细线，小孔径穿透和盲孔技术(如埋孔和高板厚孔径比)可以满足市场需求。PCB多层印制板由于其灵活的设计，稳定可靠的电气性能和卓越的经济性能而被广泛用于电子产品的制造中。

　　尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层PCB正朝着高密度，高精度和高水平数字化的方向发展。细线，小孔径穿透和盲孔技术(如埋孔和高板厚孔径比)可以满足市场需求。PCB多层印制板由于其灵活的设计，稳定可靠的电气性能以及卓越的经济性能而被广泛用于电子产品的制造中。尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层PCB正朝着高密度，高精度和高水平数字化的方向发展。

　　细线，小孔径穿透和盲孔技术(如埋孔和高板厚孔径比)可以满足市场需求。PCB多层印制板由于其灵活的设计，稳定可靠的电气性能和卓越的经济性能而被广泛用于电子产品的制造中。盲孔技术和高板厚孔径比等盲技术可以满足市场需求。PCB多层印制板由于其灵活的设计，稳定可靠的电气性能以及卓越的经济性能而被广泛用于电子产品的制造中。盲孔技术，高板厚孔径比等盲技术可以满足市场需求。PCB多层印制板由于其灵活的设计，稳定可靠的电气性能以及卓越的经济性能而被广泛用于电子产品的制造中。