应该在20世纪90年初日本某公司开发了一种树脂，直接将孔塞住，然后在表面镀铜，主要是为了解决绿油塞孔容易出现的空内吹气的问题。因特尔将此种工艺应用到因特尔的电子产品中，诞生了所谓的POFV (部分厂也叫Via on pad)工艺；树脂塞孔的工艺流程近年来在线路板产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度...

有生产就会有问题关键在我们生产中不断总结不断改善，威升电子在PCB线路板阻焊加工过程中，经常会有过孔假性漏铜的情况，有些客户不能接受这种情况，那么是什么原因造成的呢，有没有好的预防措施呢，下面小编就针对线路板过孔有假性漏铜的原因以及预防措施详细说一下...

导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求...

PCB设计是电子产品开发过程中的关键步骤之一。一般专业的PCB设计公司，可承接多层、高精密/BGA封装以及盲孔/埋孔的PCB设计画板服务，客户只需提供原理图，成电路板布局、建立BOM表、搜寻供应商及购料、样品制作等服务。...

PCB线路板掉焊盘的原因与解决办法因素：1、电路板受潮。电路板受潮时，含水分过高，因此焊接时为了达到理想效果，会延长焊接时间，提高温度，易造成电路板铜箔和环氧树脂分层，掉焊盘。2、PCB板材质量问题，与阻焊膜不匹配，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等，温度过高都会导致PCB焊盘脱...

带你了解汽车pcb线路板和通讯PCB线路板的区别三个方面来简单讲述汽车PCB线路板和通讯板PCB线路板的区别，并分析其特点和应用领域，帮助读者更好地了解这两种板。汽车PCB板和通讯板在材料、设计、应用环境和用途四个方面存在明显的区别。汽车PCB板主要适应汽车恶劣的工作环境，具有抗振动、抗高温等特点;通讯板主要...

HDI线路板是什么? 俗称：高密度互连PCB线路板高密度互连(HDI) ，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型...

关于大家说的pcb线路板表面处理之pcb线路板沉金板和镀金工艺区别及差异如下：1、镀金与沉金所形成的晶体结构不同，沉金呈金黄色较镀金来说更黄，颜色更亮丽。2、镀金与沉金所形成的晶体结构不同，沉金相比镀金更易焊接，不易造成焊接不良。3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信...

高速PCB设计是指信号的完整性开始受到PCB物理特性(例如布局，封装，互连以及层堆叠等)影响的任何设计。而且，当您开始设计电路板并遇到诸如延迟，串扰，反射或发射之类的麻烦时，您将进入高速PCB设计领域。由于对这些问题的关注，高速设计是如此独特。您可能习惯于设计一个简单的PCB，主要关注组件的放置和布线。...

PCB线路板厂是一个复杂的制造企，并且有些部门存在化学，化工品，特别是电镀以及阻焊，阻焊，涉及多个部门和岗位。每个部门都有其独特的工作内容和职责，因此无法简单地回答哪个部门工作好。然而，以下是一些可能被认为是较好的部门的建议：1. 研发部门：研发部门负责设计和开发新的线路板产品。这是一个...