8层厚铜板4oz电源板

• 板材：FR4
• PCB尺寸：160*140/6
• SMT贴片：可代工
• 成型：CNC锣板
• 交期：15-18天
• 板厚：2.4mm
• 层数：八层板
• 阻焊/字符：绿油白字
• 表面处理：沉金工艺
• 铜箔厚度：4oz
• 最小孔径：0.35mm
• 线宽/间矩：6mil

　　在制造厚铜PCB板时:材料的选择非常重要。首先，需要选择合适的基板材料，如FR-4、高TG板等，以满足电路板的机械强度和热稳定性要求。其次，需要选择适合的铜箔材料，一般选择纯铜或铜合金，以提高导电性和散热性。此外，还需要选择合适的表面处理材料，如镀金、喷锡等，以提高焊接性能和防腐性能。

　　质量控制:在制造厚铜PCB板的过程中，质量控制是非常重要的。需要对每个制造步骤进行严格的控制和检验，以确保产品的质量稳定和可靠性。同时，还需要建立完善的质量管理体系，对原材料、工艺参数和成品进行全面监控和管理。厚铜PCB板的制造方法是一个复杂的过程，需要从设计、材料选择、制造工艺和质量控制等方面进行综合考虑。只有通过科学合理的制造方法，才能生产出质量稳定、性能可靠的厚铜PCB板。随着电子产品的不断发展，厚铜PCB板的需求也在不断增加，因此，研究和改进厚铜PCB板的制造方法具有重要的意义和广阔的发展前景。

　　制造厚铜PCB板的工艺主要包括以下几个步骤：

　　1. 压铜：将铜箔与基板材料通过热压工艺结合在一起，形成厚铜PCB板的基础结构。

　　2. 钻孔：根据设计要求，在厚铜PCB板上钻孔，以便安装元器件和连接电路。

　　3. 内层制造：在厚铜PCB板的内层进行电路图案的制造，一般采用光刻工艺。

　　4. 外层制造：在厚铜PCB板的外层进行电路图案的制造，一般采用光刻工艺。

　　5. 表面处理：对厚铜PCB板的表面进行处理，以提高焊接性能和防腐性能。

　　6. 最终检验：对制造好的厚铜PCB板进行严格的检验，确保其质量符合要求。