沪电股份申请印制线路板专利，实现PCB局部厚铜的效果

　　金融界2023年12月2日消息，据国家知识产权局公告，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种通信模块类印制线路板制作方法“，公开号CN117156721A，申请日期为2023年8月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种通信模块类印制线路板制作方法，本发明采用先线路制作后镀孔的流程，可以灵活实现任意位置的孔铜加厚，实现局部厚铜的效果，同时不影响该区域的高密走线，流程简单，时间短成本低。

　　此工艺有效降低PCB厚铜板生产成本优势，在过去大电流线路板只能做统一铜厚，采购铜厚的FR4基材，并且电镀时间增长。