PCB线路板蚀刻过程应注意哪些细节

　    pcb线路板蚀刻是用传统的化学蚀刻过程腐蚀未被干膜或湿膜保护的区域，那么在pcb板蚀刻过程应注意哪些细节呢？在蚀刻过程中分正片工艺和负片工艺之分，正片工艺使用固定的锡保护线路，负片工艺则是使用干膜或者湿膜来保护线路，用传统的蚀刻方法到线或焊盘的边缘。到线每增高0.0254mm，其边缘就会产生一定的倾斜。为了保证足够的间距，导线的间隙总是按每条预先设定的导线最近点进行测量的。为了在导线的空缺处产生更大的间隙，对盎司的铜进行蚀刻时需要花更多的时间。这就是所谓的蚀刻系数，在制造商不提供清楚的每盎司铜最小间隙列表的前提下，了解制造商的蚀刻系数。对于计算每盎司铜的最小能力是非常重要的。蚀刻系数也影响到制造商的的环孔。传统的环孔尺寸是0.0762mm的成像+0.0762mm的钻孔+0.0762的层叠，总共为0.2286，。蚀刻或者蚀刻系数是指定工艺等级的四个主项之一。

　　为了防止保护层脱落并满足化学蚀刻的工艺间距要求，传统蚀刻规定导线间的最小间距不得低于0.127mm。考虑到在蚀刻过程中会出现内腐蚀和咬边的现象，导线的宽度应当增大。这一数值是由同层的厚度决定的。铜层越厚，蚀刻导线之间和保护涂层下铜所花费的时间就越长。两个数据是化学蚀刻必须考虑的：蚀刻系数--每盎司铜蚀刻的数目;每盎司铜的最小间隙或间距宽度。