高频PCB线路板的几个优势高频PCB线路板自开发出来后一直颇受市场热销，自从感应加热技术出现之后，它更是一马当先，极高的频率活跃在通信行业、网络技术领域推广，集高速化的信息处理系统中，又凭借自身的优点满足了许多高精密参数仪器的使用要求。1、速度快：众所周知，传输速度和介电常数成正比的，在电学原...

分析PCB电路板散热慢的原因PCB电路板温度升高的原因：引起印制电路板温度升高的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。印制电路板温度升高的两种情况：(1)局部温升或大面积温升;(2)短时温升或长时间温升。PCB电路板散热慢可以考虑以下几个方面...

了解PCB线路板沉金工艺制造过程一、 沉金工艺沉金工艺是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)二、 前处理沉金前处理有以下几个步骤：除油(30%AD-482)，微蚀(60g...

怎样分辨PCB线路板品质?一：外观上分辨PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断;1、光和颜色：外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。2、大小和厚度的标准规则：线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格...

哪些领域会用到软硬结合板软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。1、工业用途：包含工业、军事及医疗等领域。这些领域的产品对软硬板的要求：高信赖度、高精度、低阻抗损失、完整的讯号传输品质、耐用度等。因为制程复杂，产出量少，...

如何设计PCB线路板丝印格式更直观1， PCB文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。2，丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则;对于电解电容、二极管等极性的器件，在每个功能单元内尽量保持方向一致。3，器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡;丝印...

PCB、SMT、PCBA区别与关系PCB是指印刷电路板本身，不包含电子元器件;PCBA是指已经完成元器件组装的PCB;SMT是用于实现PCBA的一种技术支持，三者之间存在着密切的联系，共同构成了电子产品的生产过程。PCB：中文名称为印制电路板，又称印刷线路板(Printed Circuit Board的缩写)，是用来支撑电子元器件的载体，有...

铝基板与铜基板的应用性能1. 导热性能方面：铜基板在散热方面的性能要优于铝基板。铜基板的导热系数是铝基板的两倍，(铜基板导热系数400W/mK>铝基板导热系数200W/mK)导热系数越高，热传导效果越好，散热功能也就越好。2. 热容量方面： 与铝相比铜的热容量更大，铜在接收相同热量时，温度上升得更小...

区分数字电路与模拟电路数字电路与模拟电路在于信号变化特点的差异。数字电路是处理数字信号的电路，工作信号是数字信号“0”“1”且信号幅度只有高低两种电平，是离散的量，生活中常见的数字电视、互联网等，都是使用数字信号进行传输的。模拟电路是处理模拟信号的电路，模拟信号是关于时间的函数，是一个时间连...

BGA封装实际应用的几个便利由于可编程器件密度和I/O引脚数量的增加，球栅阵列(BGA)封装在器件内部进行I/O互连，提高了引脚数量和电路板面积比，BGA封装是比较理想的方案。1、引脚不容易受到损伤。BGA引脚是结实的焊球，在操作过程中不容易受到损伤。2、更小的触点。BGA封装一般要比QFP封装小20%～50%，更适...