PCB线路板该如何选择铜箔厚度?

　　PCB线路板该如何选择铜箔厚度?

　　覆铜板的重要的材料--铜箔。铜箔是一种薄的、连续的金属箔，它作为线路板的导电体，可以粘合在绝缘层上，形成电路图案。铜箔的质量、性能和类型，会直接影响线路板的导电性、机械性能、热传导性等，进而影响电子产品的性能和可靠性。因此，选择合适的铜箔，是线路板设计和制造的重要指标，不同用途线路板的铜箔厚度该如何选择?

　　1，根据不同的制造工艺，可以分为压延铜箔 (RA铜箔) 和电解铜箔 (ED铜箔)。压延铜箔是通过将铜锭反复轧制而成的，具有较好的延展性和表面光洁度，适用于高频和柔性线路板。电解铜箔是通过在电解槽中沉积铜离子而成的，具有较低的制造成本和较高的生产效率，适用于常规和高密度线路板。

　　2，根据不同的导电性能，可以分为自粘铜箔、双导铜箔和单导铜箔。自粘铜箔是指铜箔的一面有粘性，可以直接粘贴在基材上，无需额外的粘合剂。双导铜箔是指铜箔的两面都有导电性，可以用于电磁屏蔽和抗静电等。单导铜箔是指铜箔的一面有导电性，另一面有绝缘性，可以用于信号层和电源层等。

　　3，根据不同的应用领域，可以分为锂电铜箔和标准铜箔。锂电铜箔主要是指应用在锂离子电池中作为集流体的铜箔，目前市场的主流产品规格为 6μm 和 8μm。标准铜箔主要指应用在印刷电路板 (PCB)的铜箔，一般比锂电池铜箔更厚，大多在 12-70μm。

　　4，根据不同的铜箔厚度，可以分为极薄铜箔 (≤6μm)、超薄铜箔 (6-12μ m)、薄铜箔 (12-18μm)、常规铜箔 (18-70μm)和厚铜箔 (>70μm)。铜箔的厚度会影响线路板的导电性、机械性能和热传导性等。