PCB线路板焊盘不上锡是什么问题

　　PCB线路板焊盘不上锡是什么问题

　　一、板子设计问题

　　检查焊盘的直径和厚度是否与元件的引脚相匹配，焊盘设计不合理也会导致焊接效果不佳。

　　二、检查板子上是否有油状物质未清除，可能是由于板厂出货前焊盘面的氧化未处理。

　　三、检查板子表面是否有发黄现象，如有可能是由于储存不当造成的氧化。　①一般正常情况下喷锡面10天左右，就会完全氧化甚至更短;　　②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右;　③沉金板长期保存。

　　四、助焊剂的问题

　　①助焊剂活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

　　②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;

　　③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合。

　　五、回流焊的原因

　　预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低，或速度太快， 锡没有熔化。

　　六、操作不对

　　焊接方法不对，影响温度不够、接触时间不够。