PCB高频微波板应用参数

　　PCB高频微波板应用参数

　　高频是指：300MHz以上的短波频率范围，即波长大于1m，一般称为高频。

　　高频微波板市场将发展得非常快。 在通讯、医疗、军事、汽车、计算机、仪器仪表等领域，对高频微波板的需求正在迅速上升。 高频微波板约占全球印制板总数的15%。 台湾、韩国、欧洲、美国和日本的许多PCB公司都制定了朝这个方向发展的计划。 欧美高频微波板供应商从2007年开始进入中国这个潜力巨大的市场，寻找代理商，传授相关技术。 欧美板材供应商已能提供介电常数从2.10、2.15、2.17……到10，甚至更高的100多个品种的板材系列。

　　国内很多雷达、通讯科研院所PCB厂对高频微波板的需求量逐年增加。 华为、贝尔、武汉邮电等国内大型通信企业对高频微波印制板的需求逐年增加。 国外从事高频微波产品的企业也纷纷迁往中国，就近采购高频微波印制板。

　　PCB高频板要求低 DK。　DK：称为介电常数，是电极上充有某种物质的电容量与相同结构的真空电容器的电容量之比。 它通常表示材料储存电能的能力。 当εr较大时，电能的储存能力较大，电信号在电路中的传输速度会较低。 电信号通过印制电路板的电流方向通常为正负交替，相当于基板不断充放电的过程。 在交流中，电容会影响传输速度。 这种影响在高速传输设备中更为重要。 ε 低r表示存储容量小，充放电过程快，因此传输速度也快。 因此，高频传输要求低介电常数。　另一个概念是介电损耗。 介电材料在交变电场作用下因发热而消耗的能量称为介电损耗，通常以介电损耗因数tanδ(δ)表示。 ε与tanδ成正比，高频电路也要求ε低，介质损耗tanδ小，所以能量损耗小。

　　高频微波板的基本要求：由于高频信号传输，对成品印制板导体的特性阻抗要求严格，一般要求板的线宽为±0.02mm(最严格的为±0.015mm)。 因此，蚀刻工艺需要严格控制，光学成像转移用的薄膜需要根据线宽和铜箔厚度进行补偿。 这种印制板电路传输的不是电流，而是高频电脉冲信号。 导线上的凹坑、缺口、针孔等缺陷会影响传输，不允许出现任何此类小缺陷。 有时，电阻焊的厚度也会受到严格控制。 如果电阻焊太厚或太薄达数微米，则判定为不合格。 热震288℃，10秒，1-3次，无孔壁分离。 对于聚四氟乙烯板，需要解决孔内的润湿性，使化学沉铜孔无孔洞，孔内镀铜层能承受热冲击，这是铁氟龙制作的难点之一 多孔板。

　　高频微波板应用：　卫星接收机、基站天线、微波传输、车载电话、全球定位系统、卫星通信、通信设备适配器、接收机、信号振荡器、家电网络、高速运行计算机、示波器、IC测试仪器等。高频微波印刷 高频通信、高速传输、高保密性、高传输质量、大存储容量处理等通信和计算机领域需要板卡。