分析PCB线路板过孔无铜或孔铜不良及改善

　　分析PCB线路板过孔无铜或孔铜不良及改善

　　一、出现过孔无铜或孔铜不良情况

　　1、pcb线路板孔内有毛刺导致的过孔不通，因钻孔时孔壁不光滑有毛刺导致沉铜、电镀时的孔铜不匀称。一旦客户进行调试通电孔铜薄的地方就有可能烧掉导致pcb电路板开路造成过孔不通。

　　2、PCB线路板电铜薄孔无铜(1)线路板整板板电铜薄孔无铜：表铜及孔铜板电层都很薄，经图电前处理微蚀后孔中间大部分板电铜都被蚀掉，图电后被图电层包住。　(2)孔内板电铜薄孔无铜：表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处呈递减拉尖趋势，且断口处一般处于孔的中间部位，断口处铜层左右均匀性与对称性较好，图电后断口处被图电层包住。

　　3、PTH孔无铜：表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀，图电后断口处被图电层包住。修坏孔：(1)铜检修坏孔：表铜板电层均匀正常，孔铜板电层无拉尖趋势，断口处不规则，可能出现在孔口也可能出现在孔中间，在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良，图电后断口处被图电层包住。(2)蚀检修怀孔：表铜板电层均匀正常，孔铜板电层无拉尖趋势，断口处不规则，可能出现在孔口也可能出现在孔中间，在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良，断口处图电层未将板电层包住。

　　4、塞孔无铜：pcb线路板图电蚀刻后，有明显的物质卡塞在孔中，大部分孔壁被蚀掉，断口处图电层未将板电层包住。

　　5、修坏孔：　(1)铜检修坏孔：pcb线路板表铜板电层均匀正常，孔铜板电层无拉尖趋势，断口处不规则，可能出现在孔口也可能出现在孔中间，在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良，图电后断口处被图电层包住。　(2)蚀检修怀孔：pcb线路板表铜板电层均匀正常，孔铜板电层无拉尖趋势，断口处不规则，可能出现在孔口也可能出现在孔中间，在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良，断口处图电层未将板电层包住。

　　6、图电孔无铜：断口处图电层未将板电层包住――图电层与PCB板电层厚度均匀，断口处齐断;图电层呈拉尖趋势直至消失，板电层超过图电层继续延伸一段距离再行断开。

　　二、改善措施：　① 材料(板材、药水); ②　量测(药水化验、铜检目视);③　环境(脏、乱、杂导致的变异); ④　方法(参数、程序、流程及品质控制) ⑤　操作(上下板、参数设定、保养、异常处理) ⑥　设备(天车、加料器、加热笔、震动、打气、过滤循环)。