PCB抄板与画板工艺规则

　　PCB抄板与画板工艺规则

　　1，印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果电流负荷以20A/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0.5MM时，(一般为这么多，)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A，因此，线宽取1——2.54MM(40——100MIL)能满足一般的应用要求，大功率设备板上的地线和电源，根据功率大小，可适当增加线宽，而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，最小线宽取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能满足。同一电路板中，电源线，地线比信号线粗。

　　2，线间距：当为1.5MM(约为60MIL)时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间最大耐压可达300V，当线间距为1MM(40MIL)时，线间最大耐压为200V，因此，在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上，线间距取1.0——1.5MM (40——60MIL)在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小。

　　3，焊盘：对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28MIL就足够了，而对于1/2W的来说，直径为32MIL，引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降。容易脱落，引线孔太小，元件播装困难。

　　4，元器件布局原则：在PCB设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路。以及大电流电路，则必须分开布局，使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中，按信号流向及功能，分块，分区放置元器件。　元器件放置方向：元件只能沿水平和垂直两个方向排列，否则不得于插件。当元器件间电位差较大时，元器件间距应足够大，防止出现放电现象。时针电路元器件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚，以减小时钟电路的连线长度，且下面最好不要走线。

　　5，画电路边框：边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM，(一般取5MM较合理)否则下料困难。输入信号处理单元，输出信号驱动元器件应靠近电路板边，使输入输出信号线尽可能短，以减小输入输出的干扰。

　　6，元器件间距：对于中等密度板，小元件，如小功率电阻，电容，二极管，等分立元件彼此的间距与插件，焊接工艺有关，波峰焊接时，元件间距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些，如取100MIL，集成电路芯片，元件间距一般为100——150MIL。

　　7，IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚。不然滤波效果会变差。在数字电路中，为保证数字电路系统可靠工作，在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容。去藕电容一般采用瓷片电容，容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择。此外，在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容，以及一个0.01UF的瓷片电容。