常用的PCB封装类型

　　常用的PCB封装类型

　　1、 DIP封装：即双列直插式封装，是常见的一种封装形式。它将元器件的引脚分成两列，呈直插式布局，通常用于插座、继电器和集成电路等元器件。封装材料一般用塑料或陶瓷。优点是易于插拔，但是在高密度布局的PCB板上不太适用。

　　2、 BGA封装(Ball Grid Array)：球形触点封装，是一种高密度封装，优点：引脚数量多、散热性能好，适用于高密度电路板。

　　3、 QFP封装(Quad Flat No-lead Package)：四侧无引脚扁平封装集成电路，是一种无引脚封装，底部中央位置有小方块用于散热。基材有陶瓷、金属和塑料三种。塑料QFP是常用的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

　　4、 COB(Chips on Board,COB)：芯片贴装封装，将芯片直接贴附在PCB上，通常用于小型和高集成度的应用。

　　5、 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)：带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ，是塑料制品。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。

　　6、 SOP封装(Small Outline Package)：小外形封装集成电路，是一种很常见的元器件形式。后来，逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外星封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)等。