双面沉金线路板

沉金的pcb线路板其实普通的pcb板区别是不大的,只是根据产品的要求选择表面处理是沉金，一般沉金板上锡好适用高精密类的线路板，特别是一些带BGA的比较小的焊盘都会选择沉金工艺，1-10层通孔的沉金板威升电子均可生产，如期交货！

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产品详情

板材：FR4
PCB尺寸：167*213/8
SMT贴片：可代工
成型：CNC锣板
交期：7-8天
板厚：1.6mm
层数：双面板
阻焊/字符：绿油白字
表面处理：沉金工艺
铜箔厚度：1oz
最小孔径：0.25mm
线宽/间矩：4mil

FR4 板厚1.6mm 绿油白字沉金工艺 2*4拼板按出口标准拼板（4条覆铜工艺边）间距3.0mm 167*213/8 做1250set 新开测试架

备注：
1.工程做好资料后需要客户确认拼板后生产
2.外单丝印需要清晰，字符有立体感，阻焊不允许擦花
3.外发沉金需要隔白纸，成型到出货必须带白手套操作
4.外形CNC两次必须保证外形光滑
5.FQC包板需要切好白纸隔离，按25set一包，禁止50set一包

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