PCB线路板设计叠层因素

　　PCB线路板设计叠层因素

　　PCB线路板应用领域非常广泛，大到航空军工, 小到家用电器都离不开它的身影，PCB硬板最小层数为单面板，最高层底六十几层高精密板设计PCB硬板叠层是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能，PCB硬板设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局，内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。

　　优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能，简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。

　　在设计PCB硬板过程中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一，先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号(切记“回路”取代“地”的概念，在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路，一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。

　　线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间，在多层板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定，究竟什么是特性阻抗?理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。