PCB线路板行业常用的几个专业述语

　　PCB线路板行业常用的几个专业述语

　　1， 金手指：英文为 Gold Finger，是 PCB 上用来与连接器接触的金属部分，通常是电镀的硬金或软金。金手指的作用是提供可靠的电气连接，以及耐磨、耐腐蚀的物理保护。金手指的形状和尺寸要根据连接器的规格设计，以保证插拔的顺畅和稳定。金手指的数量和位置也要考虑信号的分配和平衡，以避免信号的串扰和干扰。金手指是 PCB 的重要组成部分，它的质量直接影响了 PCB 的性能和寿命。

　　2， 通孔：英文为 Plating Through Hole，简称 PTH，是 PCB多层板不同层之间的导通孔，可以插装组件或增强材料。通孔的作用是实现 PCB 的多层互连，以及提供机械支撑和散热通道。通孔的制作过程是先在 PCB 上钻孔，然后在孔壁上镀铜，形成导电层。通孔的直径、深度、位置、数量等要根据 PCB 的设计和要求确定，以保证通孔的质量和效率。

　　3， Test Coupon：俗称阻抗条，是用来测量 PCB 的特性阻抗是否满足设计要求的样品。特性阻抗是 PCB 上信号传输的重要参数，它决定了信号的质量和完整性。如果特性阻抗不匹配，会导致信号的反射、失真、干扰等问题。因此，PCB 的设计和制造都要考虑特性阻抗的控制，而 Test Coupon 就是用来检验这一点的工具。Test Coupon 通常是 PCB 的一部分，与主板隔开，但与主板的结构和材料相同。Test Coupon 上有一些测试点，可以用仪器测量其阻抗值，与设计值进行比较，判断 PCB 是否合格。

　　4， 盲孔：英文为 Blind Via Hole，简称 BVH，是 PCB 最外层与邻近内层的导通孔，因为看不到对面，所以叫盲孔。盲孔的作用是增加 PCB 的布线密度，以及减少 PCB 的厚度和重量。盲孔的制作过程是先在 PCB 的外层上钻孔，然后在孔壁上镀铜，形成导电层，最后用填充材料填充孔内，以防止污染和损伤。盲孔的直径、深度、位置、数量等要根据 PCB 的设计和要求确定，以保证盲孔的质量和效率。

　　5， 埋孔：英文为 Buried Via Hole，简称 BVH，是 PCB 内部任意层之间的导通孔，没有延伸到表面，所以叫埋孔。埋孔的作用是增加 PCB 的布线密度，以及减少 PCB 的厚度和重量。埋孔的制作过程是先在 PCB 的内层上钻孔，然后在孔壁上镀铜，形成导电层，最后用填充材料填充孔内，以防止污染和损伤。埋孔的直径、深度、位置、数量等要根据 PCB 的设计和要求确定，以保证埋孔的质量和效率。

　　6， 喷锡：英文为 HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。喷锡的过程是先在 PCB 上涂一层锡膏，然后用高温的热风吹过，使锡膏熔化并均匀地覆盖在焊盘上，形成一层锡层。喷锡的优点是成本低、工艺成熟、可靠性高，缺点是锡层不平整、易产生锡渣、不适合高密度的 PCB。

　　7，沉锡：英文为 Immersion Tin，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。沉锡的过程是先在 PCB 上化学镀一层锡，形成一层均匀的金属层。沉锡的优点是价格适中，表面平整，适合高密度的 PCB，缺点是锡层易受潮，易产生锡须，存储时间短。

　　8， 沉金：英文为 ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold，无电镀镍金，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。沉金的过程是先在 PCB 上化学镀一层镍，然后在镍层上浸泡一层金，形成一层金属复合层。沉金的优点是金属层平整、光滑、耐腐蚀、适合高密度的 PCB，缺点是成本高、工艺复杂、易产生黑斑。

　　9， OSP：Organic Solderability Preservative，有机可焊性保护剂，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。OSP 的过程是先在 PCB 上涂一层有机化合物，然后在低温下固化，形成一层薄膜。OSP 的优点是成本低、工艺简单、环保无污染、适合高密度的 PCB，缺点是薄膜易受潮、易损伤、存储时间短、不适合多次焊接。

　　10， 阻焊：英文为 Solder Mask，焊接阻挡层，是 PCB 上用来保护非焊接区域的一层材料，通常是绿色的。阻焊的作用是防止焊接时的短路、漏焊、锡桥等问题，以及提供绝缘、防潮、防腐蚀、防静电等功能。阻焊的制作过程是先在 PCB 上涂一层阻焊油墨，然后通过曝光、显影、固化等步骤，形成一层阻焊膜。阻焊的颜色、厚度、精度等要根据 PCB 的设计和要求确定，以保证阻焊的质量和效果。